在过去的几周里，英特尔CEO帕特·基辛格谈到了英特尔的OEM业务。

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今年9月举行的英特尔On帕特·基辛格表示，英特尔OEM服务将创造一个系统OEM时代，不同于传统的OEM模式，只为客户提供晶圆，英特尔提供硅片、包装、软件和芯片。

"帕特尔OEM服务将迎来系统级OEM时代·基辛格说：这标志着系统级芯片（system-on-a-chip）系统级封装（system in a package）范式转移。

上周，基辛格宣布英特尔将全面采用外部客户和英特尔产品线的内部OEM模式

（internal foundry model），这个决定被称为英特尔IDM 2.0战略的新阶段。

OEM是指为其他公司生产芯片的半导体制造商。此外，英特尔OEM服务（IFS）为客户提供更多的服务，英特尔称之为系统级OEM。具体来说，它由以下四个部分组成：

第一，晶圆制造。英特尔继续积极推进摩尔定律，为客户提供其工艺技术，如RibbonFETChilisin代理晶体管和PowerVia供电技术等创新。英特尔正在稳步实现四年内推进五个工艺节点的计划。

第二，包装。英特尔将为客户提供先进的包装技术，如EMIB和Foveros，帮助芯片设计企业整合不同的计算引擎和工艺技术。

第三，芯粒。这些模块化部件为设计提供了更大的灵活性，推动了整个行业在价格、性能和功耗方面的创新。英特尔的包装技术与通用芯粒高速连接开放标准（UCIe）帮助不同供应商或不同工艺技术生产的芯粒更好地合作。

第四，软件。英特尔的开源软件工具，包括OpenVINO和oneAPI，加快产品交付，让客户在生产前测试解决方案。

英特尔将继续充分发挥其在芯片设计和制造方面的专识，帮助客户创造改变世界的产品。