
大疆今天发布了三款新产品,其中一款是折叠行业机器 mini 3还得再等等
(2026年2月1日更新)
3月21日晚9:00,大疆将举行新产品发布会。这款新产品的主题是守护者,将发布面向行业的产品,而不是消费品,这是大家期待的mini 3不会出现。
芯片采购网专注于整合国内外授权IC代理商现货资源,芯片库存实时查询,行业价格合理,采购方便IC芯片,国内专业芯片SST代理采购平台。
据此前爆料,本次将发布三款新产品:


第一个是大疆折叠行业的机器DJI M30.从外观设计图可以看出,新产品采用可折叠机身设计,尺寸比M300小了一圈,结构类似于消费级折叠机,但翅膀臂更长,看起来更灵巧。
第二个新产品是DJI RC Plus智能遥控器适用于工业机械和农业植保机O3 Pro图传技术,最大图传15公里。配备7.02英寸1080英寸P 最大亮度为1200nite


据说第三款新产品是大疆无人机巢,其专利图显示,这款机巢内的无人机就是这款。DJI M30折叠行业机。
无人机巢车可实现厘米准确起降、高清线路检查和温度测量、线路检查实时图传输、无人机自动充电等工作,大大提高了检查能力,有效减少了人工检查时间。

热门关注的型号及相关品牌:
每日新闻头条:
- 天数智芯发布一周年,首款通用智芯GPU天盖100向市场展示了中国第一的强大实力
- 美光:你的手机会更了解你
- 基于大联大世平集团的推出NXP汽车通用评估板方案
- 英特尔移动平台独特曝光,Arc A770M将配备32个Xe核心和16GB GDDR6显存
- X-FAB宣布采用Cadence EMX Solver电磁仿真技术,加快创新通信和车辆射频设计
- 德科技有助于香农通信验证Open RAN的 5G 小蜂窝基站性能
- HUD是下一个汽车智能功能模块风口?
- 面对商业考试 L4自动驾驶企业分化:下沉ADAS或者坚守
- VESA 推出 ClearMR 显示器认证项目对运动模糊清晰度进行分级
- 不用再用力抢了,很多制造巨头声称芯片短缺有所缓解
- Sierra Space 使用西门子 Xcelerator 太空探索技术的创新
- 动力半导体的创新驱动下一代能源网络建设,构建未来可持续发展

芯片采购网专注整合国内外授权IC代理商的现货资源,轻松采购IC芯片,是国内专业的芯片采购平台





















