光耦装置对电路保护的重要性不言而喻，是业界公认的隔离器。随着行业的发展，光半导体器件的性能也有了很大的提高，但面对低压使用场景，传统的光耦合器件难以实现高速通信功能，设计师不得不增加外围辅助电路设计，使光耦合实现隔离保护。这不仅使电路设计复杂，而且增加了设备成本，大大降低了其应用价值。

芯片采购网专注于整合国内外授权IC代理商现货资源，芯片库存实时查询，行业价格合理，采购方便IC芯片，国内专业芯片采购平台。

东芝半导体在光电子器件领域工作多年，开发了一种适合低压高速传输的光耦器件——TLP23x2.它可以帮助电子工程师解决低压环境中光耦传输延迟的问题。

一．TLP23x2.特征属性分析

TLP23x2采用5pinSO6包装，产品包括可在低电源电压下工作的5M（TLP2312）／20M（TLP2372)高速光耦。

由于TLP23x工作时只需2.2V因此，即使在2.5V LVCMOS在低电压系统中使用电平，不需要建造另一个电源电路，可以简化外围电路的设备数量。同时在-40℃至125℃阈值输入电流低至1.6mA(最大值).5mA(最大值)可以通过微控制器直接驱动，有助于降低功耗。内部检测器具有图腾柱输出结构，具有电流源和吸收能力。

TLP23x2还提供内部静电屏蔽，共模瞬态抑制高达±20kV/μs，符合UL、cUL、VDE、CQC机构认证的安全标准非常安全可靠。

二．IPM接口参数及其特性分析

IPM接口光电耦合器可用于集电极开路输出和图腾柱输出配置。IPM接MMD代理口光电耦合器可提供反相或同相输出。TLP23x2.图腾柱输出配置，输入阈值电流为1.6mA或者更低可直接由微控制器驱动，无需缓冲器。此外，带图腾柱输出的光电耦合器消除了外部上拉电阻的需要。同时由于IPM接口光电耦合器传输PWM因此，信号可以快速转换光电信号，TLP2312传播延迟时间（tpHL／tpLH）小于250ns，TLP2372小于60ns，可实时作用于输出端，实现无差异调节输出。

三、应用场景分析

TLP23x2具有较强的抗干扰能力、稳定性和高传输效率，在市场应用中取得了良好的成就。由于其高速数字接口连接机制，它被广泛应用于数字处理系统中。此外，在工业可编程逻辑控制器中（PLC）、设计应用广泛应用于通用变频器、测量设备和控制设备。