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MEMS与传感器

随着消费者对能够实现传感、通信和控制应用的智能设备需求的增加，MEMS 而传感器因其尺寸小、形状薄、功能集成能力强，正成为一种非常关键的包装方式。MEMS 通信、消除和传感器可广泛应用Avago代理在许多费用、医疗、工业和汽车市场的系统中。

长电技术优势

凭借我们的技术组合和专业 MEMS 团队、长电技术可以为您的量产提供全面的一站式解决方案和支持。我们的服务包括包装协同设计、模拟和材料清单 (BOM) 验证、组装、质量保证和内部测试解决方案。长电技术可以为客户的终端产品提供更小的外观尺寸、更高的性能和更低的成本解决方案。我们的创新集成解决方案可以帮助您的企业实现 MEMS 尺寸、性能和成本要求以及传感器应用。

embedded Wafer Level Ball
Grid Array (eWLB)

Wafer Level Chip Scale
Package (WLCSP)

Flip Chip Chip Scale
Package (fcCSP)

Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)

Land Grid Array(LGA)

Quad Flat No-Lead (QFN)