德国福斯汽车集团的软件公司CARIAD全球半导体领导商法半导体跨多重电子应用领域的服务（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布将开始合作开发汽车系统单芯片（SoC）。

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CARIAD与意大利半导体合作，为设备在线、电源管理和无线更新硬件创造客制化SoC，使汽车具有软件定义功能、安全性和未来目标。其合作目标是为新一代福斯集团汽车提供一个统一的和可扩展的软件平台。

同时，双方一致以全球半导体OEM大厂台积电为意法半导体制造SoC晶圆。通过这种合作，CARIAD旨在让福斯汽车集团提前几年提供汽车芯片。

作为公司半导体战略的一部分，CARIAD与福斯汽车集团二、三级半导体供应商建立直接合作关系。CARIAD该计划将指导集团一级供应商与意大利半导体共同开发SoC，以及意法半导体Stellar并用于微控制器CARIAD区域架构。

福斯汽车集团管理委员会成员及采购部主管Murat Aksel表示，「我们将为福斯汽车集团创造新的合作模式。ST与台积电的合作，我们正在积极塑造公司的整个半导体供应链。确保供应商生产我们需要的芯片，并在未来几年稳定供应关键芯片。这样，我们正在建立一个新的战略供应链管理标准。」

这是CARIAD首次与意法半导体合作开发。CARIAD执行长Dirk Hilgenberg这意味着我们将和ST合作开发芯片，坚定不移地实施我们的半导体战略。双方合作研发SoC与我们的软件完美匹配，没有妥协。这样，我们就可以为集团客户提供最好的汽车PLX代理性能。

Dirk Hilgenberg指出，在福斯汽车所有电控单元中统一使用优化架构，可以为软件平台的高效开发带来巨大动力。

未来，这种开发效率将使所有电控单元（Electronic Control Unit，ECU）从微控制器甚至系统芯片来看，芯片可以在一个通用的基本软件中执行。