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半导体迎资本支出下修潮,美光、台积电后轮到谁?
(2024年7月13日更新)

受疫情、全球芯片需求放缓等因素影响,半导体市场遭遇寒风冲击,行业进入调整期。包括美光、台积电在内的多家大厂纷纷修订资本支出计划,涉及两个领域:存储器和晶圆OEM。

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01
存储芯片市场面临前所未有的挑战?美光和南亚科削减投资计划

今年9月30日,美光科技表示,存储芯片市场的挑战是前所未有的,但公司管理层认为,企业规模优势将有助于美光克服这一困难。

展望未来,美光认为未来存储芯片需求和公司运营将面临更严重的困难,美光将削减投资计划。据悉,美光此前已大幅削减资本支出,预计2023财年资本支出规模将达到80亿美元,比去年下降30%。

巧合的是,另一家存储商南亚科于10月11日表示,由于高通货膨胀、疫情等因素,整体市场形势较差,南亚科将调整资本支出。预计2022年资本支出将下降约22.5%。其中,生产设备资本支出下降约40%。2023 年度资本支出将继续减少,计划不超过新台币220 与2022相比,生产设备的资本支出为1亿元。 年度将进一步降低20%以上。

此外,虽然凯霞没有明确表示下修资本支出,但该公司在10月份表示,其在四日市和北上市的工厂将减少3个D NAND闪存生产的初步计划是减少约30%,这也反映了当前存储市场面临的挑战。

02
台积电打响晶圆代工下修资本支出第一枪,力积电跟进

10月13日,台积电在第三季度法律会议上表示,今年的资本支出将降至360亿美元。此前,台积电预计今年的资本支出将在400亿美元到440亿美元之间。

台积电财务总监黄仁昭在解释减少资本支出的原因时表示,一个原因是基于对当前运营中期前景的展望,优化产能;另一个原因是(生产)工具交付的挑战。关于生产工具,绩效关注的焦点是ASML今年的光刻机Q2季度时ASML订单积压超过330亿欧元。

至于2023年的资本支出,黄仁昭表示,他仍然对客户的需求持谨慎态度,但他将确保他能够支持客户的长期结构增长。

台积电开始修复晶圆代工资本支出的第一枪,然后另一家晶圆代工厂选择跟进。据报道,今年的资本支出将从原来的15亿美元降至8.5亿美元,降至43%。

03
下一个轮到谁?关注三星和英特尔

由于半导体市场持续下滑,业内人士认为,包括三星和英特尔在内的更多大型工厂将在未来公布资本支出下修计划。

就三星而言,手机等消费电子市场正面临旺季不繁荣的局面。在存储器和晶圆OEM领域,美光和台积电宣布调整资本支出内人士认为三星很难独立。

彭博行业研究人员Masahiro Wakasugi最近,三星第三季度和第四季度来自DRAM和NAND芯片的收MMD代理此前,美光和凯霞报告称,销售和前景疲软,工厂产量减少。除非智能手机和个人电脑的需求恢复,否则三星在2023年可能会减少资本支出。

业界指出,英特尔正面临PC预计10月27日财务报告公布时,英特尔可能会修改资本支出计划,精简人力。


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