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近日，泰克与计划合作伙伴陈欣科技向北京理工大学深圳汽车研究院交付了全自动化SiC功率模块动态测试系统是今年向客户交付的第五个SiC功率模块动态测试系统也是大湾区第一个全自动化SiC动态测试系统的功率模块。该系统集成了泰克专门针对第三代半导体测试的硬件设备，解决了不准确、不完整、不可靠三个问题的挑战。

作为泰克科技解决方案的合作伙伴，陈欣在去年的碳化硅功率半导体与应用研讨会上形成了全方位的战略合作联盟，深入整合资源，围绕宽禁带功率半导体测试领域开展全产业链产品合作，为客户解决宽禁带半导体测试的挑战。

泰克提供优秀的硬件设备和测试技术，整合泰克设备和第三代半导体技术储备，开发Edison围绕宽禁带半导体宽禁带半导体测试领域开展全行业SiC共同推进第三代半导体动态测试系统合作SiC技术发展。打造一套高性能、高性价比的测试系统，可以实现一台设备、多功能。

Edison解决宽禁带半导体器件测试问题的系列设备还取决于泰克技术的全球独家性TIVP光隔离探头。泰克科技的TIVP光隔离探头是世界上独家的IsoVu光隔离专利技术，探头提供了无与伦比的带宽、动态范围、共模抑制以及多功能MMCX连接器的组合。探头电压采样带宽高达1GHz，传统差分电压探头带宽5倍以上；共模抑制率高达160dB，比传统探头高1万倍以上，尤其是1万倍GHz还有80dB共模抑制比能力，充分满足宽禁带半导体技术的浮动测量要求。IsoVu探头技术可参考电压100V/nS变化速度更快±60KV提供高达±2500V精确测量差分，准确捕捉碳化硅器件高速开关Vgs和Vds波形细节。TIVP光隔离探头还能准确捕捉高带宽电流分流器上的分压信号，最大限度地减少干扰，彻底解决碳化硅双脉冲试验中高带宽大电流采集问题。

该系统不仅能满足主流市场SiC功率半导体包装模块(如塑料/HPD/ECONO等)，也可以测试功率模块（Power Stack）单管功率器件（Discrete），适用场景广泛，测试能力全面。

几年前，泰克开始投入大量研发资源，推出三代半导体专用测试仪器和方案，帮助泰克SiC器件及SiC泰克的使命是帮助第三代半导体IDM公司生产更可靠的设备，帮助工程师Transphorm代理发挥第三代半导体性能更安全、更高效。