环球仪器与技术合作伙伴NextFlex，早些时候，我们为纽约著名大学宾厄姆顿大学提供了一台高速晶圆送料器，为学校先进的微电子制造中心提供创新的半导体解决方案能力。

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NextFlex 它是由美国电子公司、学术机构、非营利组织和政府合作伙伴组成的联盟，其共同目标是促进美国柔性混合电子制造。作为全球仪器的技术合作伙伴，NextFlex全球仪器开发高速晶圆送料器时，发挥了重要作用，使产品的特性和功能更能满足市场的要求，有助于推广这一新设备。新产品的研究资金得到了纽约帝国发展局北部振兴计划的支持。

宾厄姆顿大学 Mark Poliks(左中)和 NextFlex 的 Scott Miller(右中)宾厄姆顿大学接受高速晶圆送料器剪彩仪式在全球仪器总部举行，全球仪器首席执行官 Jean-Luc Pelissier (最右)和市场副总裁 Glenn Farris (最左)参加庆祝活动

NextFlex 技术总监 Scott Miller 我们很高兴与环球仪器合作开发高速晶圆送料器，对结果非常满意。在我们的先进实验室，FuzionSC半导体贴片机和高速晶圆送料机完全突破了过去的生产障碍，使我们能够应对最具挑战性的柔性混合电MegaChips代理子制造应用。

在 NextFlex 在宾厄姆顿大学智能电子制造实验室的指导下，将配置高速晶圆送料器 FuzionSC 上面。在全球仪器的帮助下，这个FuzionSC在实验室工作了三年，丰富了学生的技术经验，并与行业合作伙伴合作。

安装高速晶圆料器后，学生可以从实际操作中学习组装复杂的多芯片异构集成包装，将多个单独制造的芯片集成到更高级别的组件中。高速晶圆送料器也使我们能够处理超薄芯片，这是制造商面临的另一个重大挑战。宾厄姆顿大学先进微电子制造中心主任 Mark Poliks 博士说。 我们很少与校园附近的领先科技公司合作，期待更多的合作机会和知识分享。”

全球仪器市场副总裁 Glenn Farris 说：在技术伙伴中NextFlex在异构集成的帮助下，我们终于实现了为异构集成创建集成解决方案的目标。我们很高兴将这一成就引入当地知名大学，以帮助促进电子行业的未来发展。” Farris 补充说：这种异构集成方案也适用于主要的芯片制造商。在美国通过了520亿美元的芯片法案后，他们预计将获得政府补贴，以解决当地芯片严重短缺的问题。”