4 月 24 彭博社日新闻 Mark Gurman 苹果新的文章中，苹果正在开发一款搭载 M3 芯片的MegaChips代理 iMac 产品最早在明年年底发布。这可能意味着苹果将在明年年底发布。 iMac 产品上跳过 M2 芯片。

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Mark Gurman 表示，M2 芯片不是苹果唯一正在测试的芯片，M3 芯片的 iMac 也在开发中。此外，他还说 iMac Pro 仍将发布，发布时间可能较晚。

现款的 iMac 产品搭载了 24 英寸 4.5K 屏，芯片为 M1。

在Mark Gurman 在最后一篇文章中，他还说即将发表的 M2 全新的芯片 MacBook Air、入门级的 MacBook Pro以及新款 Mac mini。未来的 M2 Pro 和 M2 Max 芯片将用于 14 和 16 英寸的 MacBook Pro。

苹果已经宣布将于 6 月 6 日至 10 年度全球开发者大会以网上形式举行（WWDC），新款 Mac 产品可能存在 WWDC 上发布。