IT之家10 月 30 国际半导体设备与材料协会（SEMI）最新数据显示，2022年 全球硅晶圆出货面积在第三季度创下 37.41 1亿平方英寸的新纪录环比增长 同比增长1.0% 2.5%。

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IT之家得知，SEMI 据说，尽管半导体行业面临宏观经济的影响，但硅晶圆的出货量仍高于上一季度。由于硅晶圆在更广泛的周期性行业中的作用至关重要，它仍然对长期增长充满信心。

报告指出，硅晶圆是大多数半导体的基本材料，是所有电子产品的重要组成部分，包括计算机、电信产品和消费设备。高度工程化的晶圆直径可达 12 英寸可用作制造大多数半导体器件或芯片的衬底材料。

此前，SEMI 预计 2021 年到 2025 年，全球半导体制造商 8 预计寸晶圆产能将增加 20%。其中，汽车和功率半导体晶圆厂的产能将以 58% 增长率居第一，其次是 MEMS 增长 21%，OEM增长 20%，模拟增长 14%。