产品参考图片
- 制造厂商：NXP（恩智浦）
- 类别封装：嵌入式 - 微控制器，产品封装：416-BGA
- 技术参数：IC MCU 32BIT 4MB FLASH 416MAPBGA
- 丰富的NXP公司产品，NXP芯片采购平台
- 提供当日发货、严格的质量标准，满足您的目标价格
点击下图下载技术文档
SPC5775BDK3MME2 技术参数详情：
- 制造商产品型号：SPC5775BDK3MME2
- 制造商：NXP（恩智浦半导体）
- 描述：IC MCU 32BIT 4MB FLASH 416MAPBGA
- 产品系列：嵌入式 - 微控制器
- 包装：托盘
- 系列：MPC57xx
- 零件状态：有源
- 核心处理器：e200z7
- 内核规格：32 位双核
- 速度：220MHz
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，FlexCAN、LINbus、SCI、SPI
- 外设：DMA，LVD，POR，Zipwire
- I/O数：293
- 程序存储容量：4MB（4M x 8）
- 程序存储器类型：闪存
- EEPROM容量：-
- RAM大小：512K x 8
- 电压-供电(Vcc/Vdd)：3V ~ 5.5V
- 数据转换器：A/D 40x12b eQADCx2
- 振荡器类型：外部
- 工作温度：-40°C ~ 125°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：416-BGA
- SPC5775BDK3MME2优势代理货源，国内领先的NXP芯片采购服务平台。
