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- 制造厂商：NXP（恩智浦）
- 类别封装：RFID，射频接入，监控 IC，封装：模具
- 技术参数：IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE
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MF1S7001XDUD2/V1A 技术参数详情：
- 制造商产品型号：MF1S7001XDUD2/V1A
- 制造商：NXP（恩智浦半导体）
- 描述：IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE
- 系列：RFID，射频接入，监控 IC
- 零件状态：不適用於新設計
- 类型：RFID 应答器
- 频率：13.56MHz
- 标准：ISO 14443，MIFARE
- 接口：UART
- 电压-供电：-
- 工作温度：-25°C ~ 70°C
- 安装类型：表面贴装型
- 封装：模具
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