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- 制造厂商：NXP（恩智浦）
- 类别封装：电源管理IC - 全、半桥驱动器，产品封装：28-VQFN
- 技术参数：H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR
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MC33HB2000ES 技术参数详情：
- 制造商产品型号：MC33HB2000ES
- 制造商：NXP（恩智浦半导体）
- 描述：H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR
- 产品系列：电源管理IC - 全、半桥驱动器
- 包装：托盘
- 系列：-
- 零件状态：有源
- 输出配置：半桥
- 应用：DC 电机，通用
- 接口：逻辑，PWM，SPI
- 负载类型：电感
- 技术：功率 MOSFET
- 导通电阻（典型值）：235 毫欧 LS + HS（最大）
- 电流-输出/通道：3A
- 电流-峰值输出：16A
- 电压-供电：3.3V ~ 5V
- 电压-负载：5V ~ 28V
- 工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
- 特性：充电泵，压摆率受控型，状态标志
- 故障保护：超温，短路，UVLO
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：28-VQFN
- MC33HB2000ES优势代理货源，国内领先的NXP芯片采购服务平台。
