- 制造厂商：MikroElektronika
- 类别封装：原型开发，制造品 > 适配器，分接板，封装:
- 技术参数：TSSOP-SSOP-24 TO DIP24-300MIL AD
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MIKROE-308 技术参数详情：
- 型号:MIKROE-308
- 品牌:MikroElektronika (MikroElektronika)
- 封装:
- 类目:原型开发，制造品 > 适配器，分接板
- 描述:TSSOP-SSOP-24 TO DIP24-300MIL AD
- 系列:-
- 包装:盒
- 产品状态:在售
- 原型板类型:SMD 至 DIP
- 接受的封装:SSOP，TSSOP
- 针位数:24
- 间距:0.026（0.65mm）
- 板厚度:-
- 材料:FR4 环氧玻璃
- 大小 / 尺寸:-
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