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- 制造厂商：美高森美
- 类别封装：嵌入式片上系统芯片，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA SOC 90K LUTS 676FBGA
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M2S090-1FGG676 技术参数详情：
- Microsemi美高森美完整型号：M2S090-1FGG676
- 制造商：Microsemi（美高森美，Microchip）
- 描述：IC FPGA SOC 90K LUTS 676FBGA
- 系列：SmartFusion2
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：ARM Cortex-M3
- MCU 闪存：512KB
- MCU RAM：64KB
- 外设：DDR，PCIe，SERDES
- 连接性：CAN，以太网，I2C，SPI，UART/USART，USB
- 速度：166MHz
- 主要属性：FPGA - 90K 逻辑模块
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
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