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- 制造厂商：美高森美
- 类别封装：电信接口芯片，44-TQFP
- 技术参数：IC SLIC 1CH SWREG 63DB 44TQFP
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LE79555-2BVC 技术参数详情：
- Microsemi美高森美完整型号：LE79555-2BVC
- 制造商：Microsemi（美高森美，Microchip）
- 描述：IC SLIC 1CH SWREG 63DB 44TQFP
- 系列：-
- 功能：用户线路接口概念（SLIC）
- 接口：2 线
- 电路数：1
- 电压 - 电源：4.75 V ~ 5.25 V
- 电流 - 电源：-
- 功率 (W)：-
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：44-TQFP
- 供应商器件封装：44-TQFP（10x10）
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