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CORE429-DEV-KIT-3

制造厂商：Microsemi
类别封装：复杂逻辑器件评估板，Core429
技术参数：KIT DEV FOR CORE429 IP MODULE
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CORE429-DEV-KIT-3 技术参数详情：

Microsemi美高森美完整型号：CORE429-DEV-KIT-3
制造商：Microsemi（美高森美，已被 Microchip 微芯收购）
描述：KIT DEV FOR CORE429 IP MODULE
系列：Fusion
类型：FPGA
配套使用产品/相关产品：Core429，M1AFS1500
内容：3 块板，电缆，电源，编程器
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