- 制造厂商：Microsemi
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FPBGA（17x17）
- 技术参数：IC FPGA 138 I/O 256FBGA
- AX125-FGG256I现货渠道商，Microsemi（Microchip，美高森美）代理优势货源
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AX125-FGG256I 技术参数详情：
- 型号:AX125-FGG256I
- 品牌:Microsemi Corporation (美高森美已被Microchip微芯收购)
- 封装:256-FPBGA（17x17）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 138 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2016
- 逻辑元件/单元数:-
- 总 RAM 位数:18432
- I/O 数:138
- 栅极数:125000
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
- AX125-FGG256I优势代理货源，国内专业的Microsemi芯片采购服务平台。
