- 制造厂商：Microsemi
- 类别封装：分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > IGBT 模块，封装:SP3
- 技术参数：IGBT MODULE 600V 50A 250W SP3
- APTCV60HM45RCT3G现货渠道商，Microsemi（Microchip，美高森美）代理优势货源
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APTCV60HM45RCT3G 技术参数详情：
- 型号:APTCV60HM45RCT3G
- 品牌:Microchip Technology (Microchip,微芯科技)
- 封装:SP3
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > IGBT 模块
- 描述:IGBT MODULE 600V 50A 250W SP3
- 系列:-
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- IGBT 类型:沟槽型场截止
- 配置:全桥反相器
- 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:50 A
- 功率 - 最大值:250 W
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:1.9V @ 15V，50A
- 电流 - 集电极截止（最大值）:250 A
- 不同Vce 时输入电容 (Cies):3.15 nF @ 25 V
- 输入:单相桥式整流器
- NTC 热敏电阻:是
- 工作温度:-40°C ~ 175°C（TJ）
- 安装类型:底座安装
- 封装/外壳:SP3
- 供应商器件封装:SP3
- APTCV60HM45RCT3G优势代理货源，国内专业的Microsemi芯片采购服务平台。
