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- 制造厂商：美高森美
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，36-UCSP
- 技术参数：IC FPGA 23 I/O 36UCG
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AGLN010V5-UCG36 技术参数详情：
- Microsemi美高森美完整型号：AGLN010V5-UCG36
- 制造商：Microsemi（美高森美，Microchip）
- 描述：IC FPGA 23 I/O 36UCG
- 系列：IGLOO nano
- LAB/CLB 数：-
- 逻辑元件/单元数：260
- 总 RAM 位数：-
- I/O 数：23
- 栅极数：10000
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-20°C ~ 70°C
- 封装/外壳：36-WFBGA，CSBGA
- 供应商器件封装：36-UCSP（3x3）
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