- 制造厂商:Microchip
- 类别封装:射频和无线 > 射频前端(LNA + PA),封装:16-X2QFN(2.5x2.5)
- 技术参数:WLAN 11B/G/N/AC FEM(PA+LNA+SP3T)
- SST12LF09-Q3CE现货渠道商,Microchip(微芯科技)代理优势货源
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SST12LF09-Q3CE 技术参数详情:
- 型号:SST12LF09-Q3CE
- 品牌:Microchip Technology (Microchip,微芯科技)
- 封装:16-X2QFN(2.5x2.5)
- 类目:射频和无线 > 射频前端(LNA + PA)
- 描述:WLAN 11B/G/N/AC FEM(PA+LNA+SP3T)
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- 射频类型:WLAN
- 频率:2.4GHz
- 特性:-
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:16-XFQFN 焊盘
- 供应商器件封装:16-X2QFN(2.5x2.5)
- SST12LF09-Q3CE优势代理货源,国内专业的Microchip芯片采购服务平台。