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- 制造厂商：Microchip（微芯科技）
- 类别封装：评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP，使用的IC零件：dsPIC33，PIC24FJ，PIC24H，PIC32
- 技术参数：MICROSTICK II DSPIC33/24FJ/H/32
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DM330013-2 技术参数详情：
- 制造商产品型号：DM330013-2
- 制造商：Microchip Technology（微芯科技）
- 描述：MICROSTICK II DSPIC33/24FJ/H/32
- 系列：评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP
- 零件状态：有源
- 板类型：评估平台
- 类型：MCU
- 核心处理器：-
- 操作系统：-
- 平台：Microstick II
- 使用的IC零件：dsPIC33，PIC24FJ，PIC24H，PIC32
- 安装类型：插口
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