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- 制造厂商：Maxim（美信半导体）
- 类别封装：I/O扩展器芯片，24-QSOP
- 技术参数：IC I/O EXPANDER I2C 16B 24QSOP
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MAX7326AEG+ 技术参数详情：
- Maxim美信半导体完整型号：MAX7326AEG+
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC I/O EXPANDER I2C 16B 24QSOP
- 系列：-
- I/O 数：16
- 接口：I?C
- 中断输出：是
- 特性：POR
- 输出类型：推挽式
- 电流 - 灌/拉输出：20mA
- 频率 - 时钟：400kHz
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 5.5 V
- 工作温度：-40°C ~ 125°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：24-SSOP（0.154"，3.90mm 宽）
- 供应商器件封装：24-QSOP
- MAX7326AEG+优势代理货源，国内领先的Maxim芯片采购服务平台。
