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- 制造厂商：Maxim（美信半导体）
- 类别封装：热管理芯片，20-TSSOP
- 技术参数：IC TEMP MON 7CH PREC 20TSSOP
- 丰富的Maxim公司产品，Maxim芯片采购平台
- 提供当日发货、严格的质量标准，满足您的目标价格
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MAX6697UP+ 技术参数详情：
- Maxim美信半导体完整型号：MAX6697UP+
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC TEMP MON 7CH PREC 20TSSOP
- 系列：-
- 功能：温度监控系统（传感器）
- 传感器类型：内部和外部
- 感应温度：-40°C ~ 125°C， 外部传感器
- 精度：±3°C（最大）
- 拓扑：ADC，缓冲器，寄存器库
- 输出类型：I?C/SMBus
- 输出报警：是
- 输出风扇：是
- 电压 - 电源：3 V ~ 5.5 V
- 工作温度：-40°C ~ 125°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
- 供应商器件封装：20-TSSOP
- MAX6697UP+优势代理货源，国内领先的Maxim芯片采购服务平台。
