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- 制造厂商：Maxim（美信半导体）
- 类别封装：电压基准芯片，8-SOIC
- 技术参数：IC VREF SERIES 3V 8SOIC
- 丰富的Maxim公司产品，Maxim芯片采购平台
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MAX6126BASA30+T 技术参数详情：
- Maxim美信半导体完整型号：MAX6126BASA30+T
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC VREF SERIES 3V 8SOIC
- 系列：-
- 参考类型：系列
- 输出类型：固定
- 电压 - 输出（最小值/固定）：3V
- 电压 - 输出（最大值）：-
- 电流 - 输出：10mA
- 容差：±0.06%
- 温度系数：10ppm/°C
- 噪声 - 0.1Hz 至 10Hz：1.75?Vp-p
- 噪声 - 10Hz 至 10Hz：-
- 电压 - 输入：3.2 V ~ 12.6 V
- 电流 - 电源：725?A
- 电流 - 阴极：-
- 工作温度：-40°C ~ 125°C （TA）
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
- 供应商器件封装：8-SOIC N
- MAX6126BASA30+T优势代理货源，国内领先的Maxim芯片采购服务平台。
