产品参考图片
- 制造厂商：Maxim（美信半导体）
- 类别封装：专用线性放大器芯片，24-TQFN
- 技术参数：IC AMP POST W/AGC 24-TQFN-EP
- 丰富的Maxim公司产品，Maxim芯片采购平台
- 提供当日发货、严格的质量标准，满足您的目标价格
点击下图下载技术文档
MAX3861ETG+ 技术参数详情：
- Maxim美信半导体完整型号：MAX3861ETG+
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC AMP POST W/AGC 24-TQFN-EP
- 系列：-
- 类型：后置放大器
- 应用：光纤学网络
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：24-WFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装：24-TQFN（4x4）
- MAX3861ETG+优势代理货源，国内领先的Maxim芯片采购服务平台。
