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- 制造厂商：Maxim（美信半导体）
- 类别封装：RF IC和模块，封装：20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
- 技术参数：IC LNA/MIXER SIGE ADJ 20TSSOP
- 丰富的Maxim公司产品，Maxim芯片采购平台
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MAX2324EUP+T 技术参数详情：
- 制造商产品型号：MAX2324EUP+T
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC LNA/MIXER SIGE ADJ 20TSSOP
- 系列：RF IC和模块
- 包装：卷带（TR）
- 零件状态：停产
- 功能：双频带 LNA/混频器
- 频率：824MHz ~ 849MHz，869MHz ~ 901MHz，935MHz ~ 940MHz
- 射频类型：手机
- 辅助属性：双 IF 输出
- 安装类型：表面贴装型
- 封装：20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
- MAX2324EUP+T优势代理货源，国内领先的Maxim芯片采购服务平台。
