
- 制造厂商:Maxim(美信半导体)
 - 类别封装:接口 - 电信,产品封装:256-BGA
 - 技术参数:IC TELECOM INTERFACE 256BGA
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DS21Q552N+ 技术参数详情:
- 制造商产品型号:DS21Q552N+
 - 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
 - 描述:IC TELECOM INTERFACE 256BGA
 - 产品系列:接口 - 电信
 - 包装:托盘
 - 系列:-
 - 零件状态:停产
 - 功能:收发器
 - 接口:T1
 - 电路数:4
 - 电压-供电:5V
 - 电流-供电:-
 - 功率(W):-
 - 工作温度:-
 - 安装类型:表面贴装型
 - 产品封装:256-BGA
 - DS21Q552N+优势代理货源,国内领先的Maxim芯片采购服务平台。
 

















