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- 制造厂商：Maxim（美信半导体）
- 类别封装：实时时钟芯片，8-TDFN
- 技术参数：IC RTC CLK/CAL I2C 8-TDFN-EP
- 丰富的Maxim公司产品，Maxim芯片采购平台
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DS1339AD+ 技术参数详情：
- Maxim美信半导体完整型号：DS1339AD+
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC RTC CLK/CAL I2C 8-TDFN-EP
- 系列：-
- 类型：时钟/日历
- 特性：警报器，闰年，方波输出，涓流充电器
- 存储容量：-
- 时间格式：HH:MM:SS（12/24 小时）
- 日期格式：YY-MM-DD-dd
- 接口：I?C，2 线串口
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 5.5 V
- 电压 - 电源，电池：1.3 V ~ 3.7 V
- 电流 - 计时（最大）：200?A @ 1.71V ~ 5.5V
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：-
- 供应商器件封装：8-TDFN EP
- DS1339AD+优势代理货源，国内领先的Maxim芯片采购服务平台。
