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- 制造厂商：Maxim（美信半导体）
- 类别封装：存储器芯片，28-EDIP
- 技术参数：IC NVSRAM 256KBIT 200NS 28EDIP
- 丰富的Maxim公司产品，Maxim芯片采购平台
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DS1230AB-200IND+ 技术参数详情：
- Maxim美信半导体完整型号：DS1230AB-200IND+
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC NVSRAM 256KBIT 200NS 28EDIP
- 系列：-
- 格式 - 存储器：RAM
- 存储器类型：NVSRAM（非易失 SRAM）
- 存储容量：256K（32K x 8）
- 速度：200ns
- 接口：并联
- 电压 - 电源：4.75 V ~ 5.25 V
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳：28-DIP 模块（0.600"，15.24mm）
- 供应商器件封装：28-EDIP
- DS1230AB-200IND+优势代理货源，国内领先的Maxim芯片采购服务平台。
