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- 制造厂商：Maxim（美信半导体）
- 类别封装：延迟线芯片，14-TSSOP
- 技术参数：IC DELAY LN 10TAP 450NS 14TSSOP
- 丰富的Maxim公司产品，Maxim芯片采购平台
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DS1110LE-450+ 技术参数详情：
- Maxim美信半导体完整型号：DS1110LE-450+
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC DELAY LN 10TAP 450NS 14TSSOP
- 系列：-
- 抽头/步数：10
- 功能：不可编程
- 延迟到第一抽头：45ns
- 抽头增量：45ns
- 可用总延迟：450ns
- 独立延迟数：1
- 电压 - 电源：2.7 V ~ 3.6 V
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
- 供应商器件封装：14-TSSOP
- DS1110LE-450+优势代理货源，国内领先的Maxim芯片采购服务平台。
