- 制造厂商:Maxim
- 类别封装:专用 IC,产品封装:-
- 技术参数:1-WIRE BATTPACK MEMORY IC
- DSHB1Q02+T10现货渠道商,Maxim(美信半导体,ADI亚德诺)代理优势货源
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DSHB1Q02+T10 技术参数详情:
- 制造商产品型号:DSHB1Q02+T10
- 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
- 描述:1-WIRE BATTPACK MEMORY IC
- 产品系列:专用 IC
- 包装:卷带(TR)
- 系列:-
- 零件状态:最後
- 类型:-
- 应用:-
- 安装类型:-
- 产品封装:-
- DSHB1Q02+T10优势代理货源,国内专业的Maxim芯片采购服务平台。