- 制造厂商：Maxim
- 类别封装：集成电路（IC） > 接口 > 电信，封装:676-TEPBGA（27x27）
- 技术参数：IC TELECOM INTERFACE 676TEPBGA
- DS34S132GNA2+现货渠道商，Maxim（美信半导体，ADI亚德诺）代理优势货源
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DS34S132GNA2+ 技术参数详情：
- 型号:DS34S132GNA2+
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
- 封装:676-TEPBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 接口 > 电信
- 描述:IC TELECOM INTERFACE 676TEPBGA
- 系列:-
- 包装:托盘
- 产品状态:南皇电子 停止提供
- 功能:TDM-over-Packet（TDMoP）
- 接口:TDMoP
- 电路数:1
- 电压 - 供电:1.8V，3.3V
- 电流 - 供电:-
- 功率 (W):-
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-TEPBGA（27x27）
- DS34S132GNA2+优势代理货源，国内专业的Maxim芯片采购服务平台。
