- 制造厂商：Logical Systems
- 类别封装：原型开发，制造品 > 适配器，分接板，封装:
- 技术参数：ADAPTER 20QSOP TO 20DIP
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PA-QSD3SM18-20 技术参数详情：
- 型号:PA-QSD3SM18-20
- 品牌:Logical Systems Inc. (Logical Systems)
- 封装:
- 类目:原型开发，制造品 > 适配器，分接板
- 描述:ADAPTER 20QSOP TO 20DIP
- 系列:-
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 原型板类型:SMD 至 DIP
- 接受的封装:QSOP
- 针位数:20
- 间距:0.025（0.64mm）
- 板厚度:-
- 材料:-
- 大小 / 尺寸:1.050
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