T-TOP91-100-25-2.5 技术参数详情：
- 型号:T-TOP91-100-25-2.5
- 品牌:LiPOLY公司 (Shiu Li Technology, 日宝立电子)
- 封装:
- 类目:风扇，热管理 > 热器件 > 垫，片
- 描述:THERMAL GAP PAD, TC: 13W, 100X25
- 系列:-
- 包装:片状
- 产品状态:在售
- 应用:热导电
- 类型:填隙垫，片材
- 形状:矩形
- 外形:100.00mm x 25.00mm
- 厚度:0.0984（2.50mm）
- 材料:硅树脂
- 粘合剂:无
- 底布，载体:-
- 颜色:灰色，绿色
- 热阻率:-
- 导热率:13W/m-K
- T-TOP91-100-25-2.5优势代理货源，国内专业的LiPOLY芯片采购服务平台。
