- 制造厂商:LiPOLY
- 类别封装:风扇,热管理 > 热器件 > 粘合剂,环氧树脂,油脂,膏,封装:
- 技术参数:TWO-PART THERMAL LIQUID GAP FILL
- PK223DM-110-KIT现货渠道商,LiPOLY (Shiu Li Technology, 日宝立电子)代理优势货源
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PK223DM-110-KIT 技术参数详情:
- 型号:PK223DM-110-KIT
- 品牌:LiPOLY公司 (Shiu Li Technology, 日宝立电子)
- 封装:
- 类目:风扇,热管理 > 热器件 > 粘合剂,环氧树脂,油脂,膏
- 描述:TWO-PART THERMAL LIQUID GAP FILL
- 包装:零售封装
- 产品状态:在售
- 类型:液体填隙料,2 组分
- 大小 / 尺寸:110 克管装
- 有用的温度范围:-76°F ~ 392°F(-60°C ~ 200°C)
- 颜色:灰色
- 导热率:2.00 W/m-K
- 特性:-
- 保质期:24 个月
- 存储/冷藏温度:41°F ~ 95°F(5°C ~ 35°C)
- PK223DM-110-KIT优势代理货源,国内专业的LiPOLY芯片采购服务平台。