67SLG060080070PI00 技术参数详情：
- 型号:67SLG060080070PI00
- 品牌:Laird Technologies EMI (Laird,莱尔德)
- 封装:
- 类目:射频和无线 > RFI 和 EMI - 触头，簧片和衬垫
- 描述:RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:在售
- 类型:泡沫薄膜
- 形状:矩形
- 宽度:0.236（6.00mm）
- 长度:0.276（7.00mm）
- 高度:0.315（8.00mm）
- 材料:聚氨酯泡沫，锡铜聚酯（SN/CU）
- 镀层:-
- 镀层 - 厚度:-
- 连接方法:焊接
- 工作温度:-40°C ~ 70°C
- 67SLG060080070PI00优势代理货源，国内专业的Laird芯片采购服务平台。
