67BCG2003201508R00 技术参数详情：
- 型号:67BCG2003201508R00
- 品牌:Laird Technologies EMI (Laird,莱尔德)
- 封装:
- 类目:射频和无线 > RFI 和 EMI - 触头，簧片和衬垫
- 描述:RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 类型:簧片
- 形状:-
- 宽度:0.078（2.00mm）
- 长度:0.126（3.20mm）
- 高度:0.059（1.50mm）
- 材料:铜铍
- 镀层:镀金
- 镀层 - 厚度:-
- 连接方法:焊接
- 工作温度:-
- 67BCG2003201508R00优势代理货源，国内专业的Laird芯片采购服务平台。
