57GF3050050C000100 技术参数详情：
- 型号:57GF3050050C000100
- 品牌:Laird Technologies EMI (Laird,莱尔德)
- 封装:
- 类目:风扇，热管理 > 热器件 > 垫，片
- 描述:THERM PAD 300MMX5MM W/ADH COPPER
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 应用:导热垫
- 类型:云母垫，片材
- 形状:矩形
- 外形:300.00mm x 5.00mm
- 厚度:0.197（5.00mm）
- 材料:Copper - Graphite，Foam
- 粘合剂:粘合剂 - 一侧
- 底布，载体:-
- 颜色:铜
- 热阻率:0.16°C/W
- 导热率:6.1W/m-K
- 57GF3050050C000100优势代理货源，国内专业的Laird芯片采购服务平台。
