57GF22500982500100 技术参数详情：
- 型号:57GF22500982500100
- 品牌:Laird Technologies EMI (Laird,莱尔德)
- 封装:
- 类目:风扇，热管理 > 热器件 > 垫，片
- 描述:THERM PAD 25MMX25MM W/ADH BLACK
- 包装:散装
- 产品状态:南皇电子 停止提供
- 应用:导热垫
- 类型:云母垫，片材
- 形状:方形
- 外形:25.00mm x 25.00mm
- 厚度:0.386（9.80mm）
- 材料:泡沫，硅胶
- 粘合剂:粘合剂 - 一侧
- 底布，载体:-
- 颜色:黑色
- 热阻率:0.10°C/W
- 导热率:10.5W/m-K
- 57GF22500982500100优势代理货源，国内专业的Laird芯片采购服务平台。
