- 制造厂商：JAE
- 类别封装：连接器，互连器件 > 矩形连接器 > 阵列，边缘型，夹层式（板对板），封装:
- 技术参数：CONN RCPT 200POS SMD GOLD
- WB3F200VD1现货渠道商，JAE（日本航空电子）代理优势货源
- 提供当日发货、严格的质量标准，满足您的目标价格
WB3F200VD1 技术参数详情：
- 型号:WB3F200VD1
- 品牌:JAE Electronics (JAE,日本航空电子)
- 封装:
- 类目:连接器，互连器件 > 矩形连接器 > 阵列，边缘型，夹层式（板对板）
- 描述:CONN RCPT 200POS SMD GOLD
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 连接器类型:插座，中央带触点
- 针位数:200
- 间距:0.020（0.50mm）
- 排数:2
- 安装类型:表面贴装型
- 特性:板导轨，固定焊尾
- 触头表面处理:镀金
- 触头表面处理厚度:30.0in（0.76m）
- 接合堆叠高度:4mm，5mm
- 板上高度:0.098
- WB3F200VD1优势代理货源，国内专业的JAE芯片采购服务平台。
