- 制造厂商：Hirose
- 类别封装：连接器，互连器件 > 矩形连接器 > 阵列，边缘型，夹层式（板对板），封装:
- 技术参数：CONN RCPT 130POS SMD GOLD
- XG1-130S-SV(05)现货渠道商，Hirose (Hirose Electric, 广濑电机)代理优势货源
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XG1-130S-SV(05) 技术参数详情：
- 型号:XG1-130S-SV(05)
- 品牌:Hirose公司 (Hirose Electric Co Ltd, 广濑电机)
- 封装:
- 类目:连接器，互连器件 > 矩形连接器 > 阵列，边缘型，夹层式（板对板）
- 描述:CONN RCPT 130POS SMD GOLD
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:停产
- 连接器类型:插座，中央带触点
- 针位数:130
- 间距:0.020（0.50mm）
- 排数:2
- 安装类型:表面贴装型
- 特性:板导轨，固定焊尾
- 触头表面处理:金-钯
- 触头表面处理厚度:1.18in（0.030m）
- 接合堆叠高度:15mm，20mm，30mm，32mm，33mm，38mm，40mm，41mm
- 板上高度:0.234
- XG1-130S-SV(05)优势代理货源，国内专业的Hirose芯片采购服务平台。
