IT3M-100S-BGA(37) 技术参数详情：
- 型号:IT3M-100S-BGA(37)
- 品牌:Hirose公司 (Hirose Electric Co Ltd, 广濑电机)
- 封装:
- 类目:连接器，互连器件 > 矩形连接器 > 阵列，边缘型，夹层式（板对板）
- 描述:CONN RCPT 100POS SMD GOLD
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 连接器类型:插座，无公母形状区别
- 针位数:100
- 间距:0.069（1.75mm）
- 排数:20
- 安装类型:表面贴装型
- 特性:安装侧
- 触头表面处理:镀金
- 触头表面处理厚度:30.0in（0.76m）
- 接合堆叠高度:15mm ~ 40mm
- 板上高度:-
- IT3M-100S-BGA(37)优势代理货源，国内专业的Hirose芯片采购服务平台。
