BM57B0.6-10DS/2-0.3V(53) 技术参数详情：
- 型号:BM57B0.6-10DS/2-0.3V(53)
- 品牌:Hirose公司 (Hirose Electric Co Ltd, 广濑电机)
- 封装:
- 类目:连接器，互连器件 > 矩形连接器 > 阵列，边缘型，夹层式（板对板）
- 描述:CONN RCPT 0.3MM SMD 10POS + 2PWR
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:最后售卖
- 连接器类型:插座，中央带触点
- 针位数:10
- 间距:0.012（0.30mm）
- 排数:2
- 安装类型:表面贴装型
- 特性:固定焊尾
- 触头表面处理:镀金
- 触头表面处理厚度:1.97in（0.050m）
- 接合堆叠高度:0.6mm
- 板上高度:0.021
- BM57B0.6-10DS/2-0.3V(53)优势代理货源，国内专业的Hirose芯片采购服务平台。
