- 制造厂商：Harwin
- 类别封装：连接器，互连器件 > 触头 > 触头，弹簧式和压力式，封装:
- 技术参数：CONTACT SPRING LOADED T/H GOLD
- P1113SS3现货渠道商，Harwin代理优势货源
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P1113SS3 技术参数详情：
- 型号:P1113SS3
- 品牌:Harwin公司 (Harwin Inc.)
- 封装:
- 类目:连接器，互连器件 > 触头 > 触头，弹簧式和压力式
- 描述:CONTACT SPRING LOADED T/H GOLD
- 系列:-
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 触头类型:套管和柱塞（弹簧针）
- 安装类型:通孔
- 最大工作高度:0.952（24.18mm）
- 建议工作高度:0.865（21.98mm）
- 最小工作高度:0.827（21.00mm）
- 焊盘布局尺寸:圆形 - 0.092（2.34mm）（TH）
- 操作力 - 初始:-
- 操作力 - 中间压缩:55.06gf
- 柱塞尺寸:0.065（1.65mm）直径
- 特性:凸头
- 配接次数:100000
- 触头材料:高碳钢
- 触头表面处理:镍
- 触头表面处理厚度:78.7in（2.00m）
- 额定电流（安培）:2A
- P1113SS3优势代理货源，国内专业的Harwin芯片采购服务平台。
