- 制造厂商：Efinix
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FBGA（22x22）
- 技术参数：FPGA TITAN 133GPIO 300DSP 676BGA
- TI85N676I3L现货渠道商，Efinix代理优势货源
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TI85N676I3L 技术参数详情：
- 型号:TI85N676I3L
- 品牌:Efinix, Inc. (Efinix)
- 封装:676-FBGA（22x22）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:FPGA TITAN 133GPIO 300DSP 676BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:-
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:83232
- 总 RAM 位数:6480200
- I/O 数:223
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA（22x22）
- TI85N676I3L优势代理货源，国内专业的Efinix芯片采购服务平台。
