- 制造厂商：Efinix
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:64-WLCSP（3.5x3.4）
- 技术参数：FPGA TITAN 35HSIO 2PLL 64WLCSP
- TI60W64C3现货渠道商，Efinix代理优势货源
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TI60W64C3 技术参数详情：
- 型号:TI60W64C3
- 品牌:Efinix, Inc. (Efinix)
- 封装:64-WLCSP（3.5x3.4）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:FPGA TITAN 35HSIO 2PLL 64WLCSP
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:62016
- 总 RAM 位数:2726298
- I/O 数:34
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.92V ~ 0.98V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:64-UFBGA，WLCSP
- 供应商器件封装:64-WLCSP（3.5x3.4）
- TI60W64C3优势代理货源，国内专业的Efinix芯片采购服务平台。
