EFPLA63J124B162LH 技术参数详情：
- 型号:EFPLA63J124B162LH
- 品牌:Eaton - Electronics Division (Eaton,伊顿)
- 封装:
- 类目:电容器 > 薄膜电容器
- 描述:CAP FILM 0.12UF 5% 630VDC RAD
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 电容:0.12 F
- 容差:±5%
- 额定电压 - AC:-
- 额定电压 - DC:630V
- 介电材料:聚丙烯（PP），金属化
- ESR（等效串联电阻）:12.5 mOhms
- 工作温度:-55°C ~ 105°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:径向
- 大小 / 尺寸:0.709 长 x 0.433 宽（18.00mm x 11.00mm）
- 高度 - 安装（最大值）:0.768（19.50mm）
- 端接:PC 引脚
- 引线间距:0.591（15.00mm）
- 应用:汽车级；高频，切换；高脉冲，DV/DT
- 等级:AEC-Q200
- 特性:-
- EFPLA63J124B162LH优势代理货源，国内专业的Eaton芯片采购服务平台。
