- 制造厂商：ChipQuik
- 类别封装：焊接，拆焊，返修产品 > 焊料，封装:
- 技术参数：THERMALLY STABLE SOLDER PASTE WS
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WS991SNL35T4 技术参数详情：
- 型号:WS991SNL35T4
- 品牌:Chip Quik, Inc. (Chip Quik)
- 封装:
- 类目:焊接，拆焊，返修产品 > 焊料
- 描述:THERMALLY STABLE SOLDER PASTE WS
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 类型:焊膏
- 成分:Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5）
- 直径:-
- 熔点:423°F（217°C）
- 焊剂类型:水溶性
- 线规:-
- 网孔类型:4
- 工艺:-
- 外形:注射器，1.23 盎司（34.869g）
- 保质期:12 个月
- 保质期起始日期:制造日期
- 存储/冷藏温度:37°F ~ 77°F（3°C ~ 25°C）
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