- 制造厂商：ChipQuik
- 类别封装：焊接，拆焊，返修产品 > 焊料，封装:
- 技术参数：SOLDER PASTE IN JAR 40G (T7) SAC
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SMD291SNL40T7 技术参数详情：
- 型号:SMD291SNL40T7
- 品牌:Chip Quik, Inc. (Chip Quik)
- 封装:
- 类目:焊接，拆焊，返修产品 > 焊料
- 描述:SOLDER PASTE IN JAR 40G (T7) SAC
- 系列:-
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 类型:焊膏
- 成分:Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5）
- 直径:-
- 熔点:423 ~ 428°F（217 ~ 220°C）
- 焊剂类型:免清洁
- 线规:-
- 网孔类型:7
- 工艺:-
- 外形:广口瓶装，1.41 盎司（40g）
- 保质期:6 个月
- 保质期起始日期:制造日期
- 存储/冷藏温度:37°F ~ 46°F（3°C ~ 8°C）
- SMD291SNL40T7优势代理货源，国内专业的ChipQuik芯片采购服务平台。
